新益昌张凤：MiniMicro LED封装多样化固晶转移设备如何最佳化匹配

  2022中国国际Mini/Micro-LED产业链创新发展高峰论坛暨沃格光电新品发布会”在深圳凯宾斯基酒店成功举办，本次大会旨在探讨当前Mini背光模组市场创新应用及Micro-LED发展现状。

  作为2022年Mini/Micro-LED行业年终总结性盛会，此次论坛覆盖面广，包含LED芯片、封装、驱动、背光模组、材料、设备、终端品牌，以及产业链配套各环节、学/协会、投资界、媒体界，受到全产业链的高度关注与支持。

  此次论坛上，新益昌Mini事业部副总经理张凤发表了主题为《Mini/Micro LED多样化路线的适配性方案》的演讲，对Mini/Micro LED在背光、直显及不同封装形态下，对应固晶/转移设备线体提出的不一样的要求和挑战，以及新益昌的设备兼容方案，进行了精彩的分享。

  当前，Mini/Micro LED存在多种的封装形态、产品应用上又十分普遍，因此对于固晶、巨量转移来说，衍生出了要求设备能够兼容多样化的生产的基本工艺的诉求。

  张凤介绍道，背光和直显有不同的封装特性。背光灯板有点Lens或者是贴荧光膜两种形态，直显有COB、POB和MiP， MiP又有Mini Package和 Micro Package两种。

  对于直显产品，新益昌从2018年给三星批量供货起，从始至终坚持多机串联的模式。主要基于如下考虑：多机串联利于COB全程自动化在线式生产，同时能通过混打混固来解决芯片亮度一致性的问题。

  对于背光产品，新益昌采用外挂流水线的模式。主要基于如下考虑：背光产品为单色芯片，且数量比较少，所以只要通过单台机去完成一块基板，通过外挂流水线的方式，可以轻松又有效匹配前后所有设备的产能问题。

  “围绕着量产，在整个生产制程当中绕不开的三个话题：产能、良率的管控、色彩显示。产能我们也在每年突破，从最开始的不到100k，到120k再到150k。良率方面，新益昌通过4次拍照、3次修正的过程来保障。色彩显示管理上，通过精准转移、混Bin固晶加多角度转移来实现。”张凤对量产性问题做出了总结。

  最后，关于巨量转移设备的开发进度，张凤透露：“我们总结了前面所有芯片转移的经验，结合Micro LED芯片特性，新益昌正在跟芯片厂合作开发一款针对Micro LED的一个转移设备，希望我们大家能够持续关注我们。”

  深圳新益昌科技股份有限公司主要是做LED、半导体、电容器、锂电池等行业人机一体化智能系统装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。 公司于2021年4月在上海证券交易所科创板上市，股票代码：688383。

  经过多年的发展和积累，公司已成为国内LED封装、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创造新兴事物的能力，成功进入了半导体封装设备和锂电池设备领域。

  此外，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度读数头及直线电机、音圈电机等已经实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。目前，新益昌的Mini/Micro LED背光及直显固晶设备，持续占据较高的市占率。